快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

全国首单“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目落地：助力乡村振兴 筑牢粮食安全防线

黑龙江省哈尔滨市，2024年5月1日 – 在大商所和中央气象台的指导下，由新湖期货、新湖瑞丰、太保财险联合打造的全国首单“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目于今日在黑龙江省哈尔滨市巴彦县和尚志市正式落地。该项目的成功实施，标志着我国农业保险在气象指数保险与衍生品融合方面取得了新突破，为黑龙江省玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具，助力乡村振兴战略的深入实施。

项目背景

黑龙江省是我国粮食生产大省，玉米是其重要的经济作物。然而，由于地处高纬度，春季气温偏低，常出现“倒春寒”现象，对玉米播种和生长造成严重影响。近年来，随着气候变化的影响，极端天气事件频发，玉米低温灾害风险进一步加剧。为有效化解玉米低温灾害风险，助力黑龙江省粮食安全，新湖期货、新湖瑞丰、太保财险三方强强联合，创新推出了“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目。

项目创新

该项目将“中央气象台—大商所温度指数”与场外期权合约有机结合，为玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具。具体而言，项目为巴彦县和尚志市2000亩玉米种植户提供承保面积为2000亩、总保额达40万元的玉米低温气象指数保险。同时，太保财险与新湖瑞丰签订了基于“中央气象台—大商所温度指数”中哈尔滨站日平均温度指数（DAT）的场外期权合约，为保险公司提供风险管理服务。

项目意义

“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目的落地，具有以下重要意义：

• **开辟了农业保险新模式：**该项目将气象指数保险与衍生品有机结合，为农业保险产品创新提供了新思路，开辟了农业保险新模式。
• **提升了风险管理水平：**该项目为玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具，帮助其有效化解玉米低温灾害风险，提升了抗风险能力。
• **助力了乡村振兴战略：**该项目的实施，为黑龙江省玉米产业发展提供了强有力的金融支撑，助力了乡村振兴战略的深入实施。

未来展望

“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目的成功实施，为我国农业保险的发展奠定了坚实的基础。未来，各方将继续探索创新，不断完善产品功能，扩大产品覆盖范围，为更多的农户提供优质的风险管理服务，助力农业生产稳产增收，为乡村振兴战略贡献力量。